PCB线路板，FPC-深华国科技有限公司,深圳,松岗,沙井,宝安,福永|生产厂家

深圳市深华国科技有限公司成立于2006年，项目投资1000万人民币,公司设在深圳市宝安区福永镇,福永大道,兴中宝电子城1108,专业生产、销售印制线路板，公司专业生产印制电路板 (PCB) ，目前主要生产高精度双面及多层印制线路板；以及通讯类精密柔性印制线路板。
     
  本公司一贯坚持“注重品质、控制成本、优化服务”的经营方针，为行业用户提供优质的产品和服务。目前，下属企业均引进来自美国及日本的精良生产线，采用 IPC （美国电子互连与封装协会）标准，控制从来料到产品售后服务的全部制程体系。在严格控制产品质量的同时，公司高度重视环保质量，目前两个下属生产厂均已顺利通过 ISO9001 （ 2000 ）质量体系认证及 UL( 美国保险协会实验室 ) 安规认证。
       
 通过全体同仁的不懈努力，我公司已建立了包括香港在内的数家营销网点，客户群体更遍布包括珠三角、内地、东南亚及欧洲多个国家和地区。相信随着中国加入 WTO 的全面深入及经济全球化的大趋势下，我们会在 21 世纪与更多、更广泛的海内外客商建立友好的合作关系。 
    我们的目标是成为行业中优秀的印制电路板供货商，我们将一如既往的为这一目标倾注我们的青春和热情！

联系人：周先生

手  机：13632912552          QQ：912287242

联系电话：86-755-61183958  61509111

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香港地址：九龙新薄有街34号新科技广场1321室
公司地址：深圳市宝安区福永镇福永大道兴中宝电子商务大厦1108
工厂地址：深圳市福永白石厦龙王庙工业区36栋B3楼

样品展示：

1、 镀金+感光绿油+CNC+V-CUT 2、 最小孔0.3mm 3、 线宽、线距4mil 1、 镀金+感光绿油+CNC 2、 最小孔0.3mm 3、 线宽、线距5mil 4、 CEM-3 1.6mm 1、镀金+感光绿油+CNC+V-CUT 2、最小孔0.3mm 3、线宽、线距4mil 4、FR4 1.6mm       1、四层板 2、镀金+感光绿油+CNC 3、最小孔0.3mm 4、线宽、线距5mil 5、FR4 1.6mm 1、喷锡+感光绿油(背面黑油)+CNC 2、最小孔0.4mm 3、线宽、线距5mil 4、FR4 0.8mm 1、八层板 2、喷锡+感光绿油+CNC 3、铜厚内层3 OZ；外层5 OZ 5、FR4 1.8mm       1、八层板 2、化金+感光绿油+CNC 3、最小孔0.2mm 4、线宽、线距3mil 5、FR4 1.6mm 1、四层板 2、喷锡+感光绿油+CNC 3、最小孔0.25mm 4、线宽、线距4mil 5、FR4 1.6mm 1、八层板 2、化金+感光绿油+CNC 3、最小孔0.1mm（激光钻孔） 4、线宽、线距3mil 5、FR4 0.8mm       1、四层板 2、喷锡+感光绿油+CNC 3、最小孔0.2mm 4、线宽、线距3mil 5、FR4 1.0mm 1、六层板 2、喷锡+感光绿油+CNC 3、最小孔0.25mm 4、线宽、线距4mil 5、FR4 1.6mm 1、六层板 2、抗氧化+感光油+CNC 3、最小孔0.4mm 4、线宽、线距5mil 5、FR4 1.6mm

SHG-柔性板-01	SHG-多层板-02	SHG-多层板-03	SHG-双面板-04
SHG-多层板-05	SHG-多层板-06	SHG-多层板-07	SHG-多层板-08
SHG-多层板-09	SHG-多层板-10	SHG-双面板-11	SHG-多层板-12

SHG-柔性板-13	SHG-多层板-14	SHG-手机板-15	SHG-手机板-16
SHG-柔性板-17	SHG-手机板-18

FPC柔性电路板的结构 

   随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采 用。  按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧 性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上 贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 
                        　　 
    由于其价格太高，目前在市 场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产 生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 
                        　　 
柔性板的结构 

    按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 

单层板的结构：                        
    这 种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理 来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做 好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 

    也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。
                        　　 
双层板的结构： 

    当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 

    多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。 
                       　　 
双面板的结构： 
                            
    双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。 

FPC的种类简介 
单面板 
    采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。  

普通双面板 
   使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。 
基板生成单面板 
使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。 

基板生成双面板 
    使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。
多层板 
    以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板 
    分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

PCB 是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

　　PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子 无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝 缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

　　PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为 通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家 用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层 压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面 有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面 作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路 板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。

　　PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机 辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续 的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师 离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。

　　为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的了解。

　　单面刚性印制板：→单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→ 刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干 燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

　　双面刚性印制板：→双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性 电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊 图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加 工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。
　　贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗 蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）→ 层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→ 电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜）→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检 测→成品检查→包装出厂。

　　从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。

　　我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件 脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多 数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也 是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好 看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。

我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板 的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与 芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联 到印制板上。其焊接面就在元件面上。

　　表面安装技术有如下优点：

　　1）由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积（一般为插入式安装的三分阶之一），同时还可降低印制板的设计层数与成本。

　　2）减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质量和可靠性。

3）由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高印制板的电参数。

　　4）比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装成本。

　　从以上的表面安技术就可以看出，线路板技术的提高是随芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不断地在 上升。实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高精确度线路板，其线路图形及阻焊图形基本上采用感光线路与感光绿油制 作工艺。

　　随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一些表面 的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板，光刻技术等等。如要深入的研究还需自己努力。

了解PCB线路板用到的基本材料，可以使PCB线路板需求商在来料检验时，知道着重检验哪些方面，在PCB线路板上线时，操作员要留意哪些细节，因此可以减少PCB线路板的报废率，使产线增加生产产量，从而增加生产效益和效率，所以PCB线路板需求商很有必要知道PCB线路板用到的基本材料。以下是PCB线路板用到的基本材料的分类表：

PCB线路板用到的基本材料分类表

印制PCB线路板基板材料基本分类表 分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性，阻燃
FR-2 高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性，阻燃
聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃布基板 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板    
复合材料基板 环氧树脂类 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1，CEM-2 (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板    
特殊基板 金属类基板 金属芯型    
金属芯型    
包覆金属型    
陶瓷类基板 氧化铝基板    
氮化铝基板 AIN
碳化硅基板 SIC
低温烧制基板    
耐热热塑性基板 聚砜类树脂    
聚醚酮树脂    
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板    
聚酰亚胺覆铜箔板

深圳市深华国科技有限公司是PCB线路板、FPC设计专家，有专业的PCB线路板、FPC设计人才，专业的PCB线路板、FPC设计技术。当然深华国是否PCB线路板、FPC设计专家，只有数据才是最有说服力的，以下是曾设计过的数据：

●最高设计层数：26层
●最大PIN数目：48960
●最大Connections：36212
●最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)

●最小线宽：3MIL

●最小线间距：4MIL
●一块PCB板最多BGA数目：44
●最小BGA PIN间距：0.5mm
●最高速信号：10G CML差分信号

●最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

    深华国PCB工作室为您提供技术最好，价格最优的专业级PCB抄板，PCB设计，BOM制作，样机克隆，芯片解密，软硬件的技术开发和功能完善等全套的技术 服务和完整的技术解决方案。我们拥有国内最专业的反向技术研发团队，涉及近25个研发部门，专注于国内外各类电子产品和设备样机的复制（克隆）技术的研 究，成功率超过99.9%，几乎没有搞不定的东西。从简单的单层PCB板，到复杂的28层以上设备的PCB抄板，从简单的家用电器，到复杂的原装进口的医 疗磁共振、医用CT机、血液分析仪...，再到原装进口工业自动化的日产SMT机，美国产的绣花机、日本产的工业纺织机、德国制造的工业毛线纺织机等......

    我们都可以为您量身打造和定制，重新编写软件、解密芯片、设计硬件，解决产品本身内含的技术产权和技术专利等。欢迎您来电来访咨询洽谈，我们将以最专业的技术团队，最优质的技术服务，为您打造您最理想的、最可靠的产品。
    深华国部成立于2006年,下设PCB设计部、pcb抄板部、bom分析部、芯片解密部、技术分析部、技术评估部、技术调试部、技采部、系统软件反向研究、硬件反向研导部、技术集成部、业务等近20个部门，职能是承接本公司的所有研制任务，研究所拥有一批从业十多年的资深专业软、硬件研发工程师、他们拥有多年 在Motorola实验室、中国科学院、日立中国研究中心、贝尔实验室、微软等研究机构工作的良好背景和资源，十多年来我们一直专注硬件、软件、驱动的设 计与开发，积累了丰富的产品开发、OEM/ODM加工和功能测试的实际经验、一直专注于国内外信息技术的发展动态、新技术产品的技术研究、质量控制和全面 科学开发管理体制的建设，在信息技术软硬件产品及其功能模块的技术研究、技术解析与实现、核心技术的研究以及反向研究等方面具有丰富的实际经验。

线路板PCB，FPC报价方法是多样化的，因此大多电子采购人员都曾为线路板PCB，FPC多变的价格所困惑过，即使一些有多年线路板PCB，FPC采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实PCB价格是由以下多种因素组成的：

线路板PCB，FPC报价方法是多样化的，因此大多电子采购人员都曾为线路板PCB，FPC多变的价格所困惑过，即使一些有多年线路板PCB，FPC采购经验的人员至今也未必全部了解此中的原委，其实PCB价格是由以下多种因素组成的：
一、PCB所用材料不同造成价格的多样性
 以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样 性.
二、PCB所采用生产工艺的不同造成价格的多样性
不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板，制作外形的锣（铣）板与啤（冲）板，采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本，导致价格的多样性。
三、PCB本身难度不同造成的价格多样性
即使材料相同，工艺相同，但PCB本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔，一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于 0.6mm就会形成不同的钻孔成本；如两种线路板其他相同，但线宽线距不同，一种均大于0.2mm，一种均小于0.2mm，也会造成不同的生产成本，因为 难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。
四、客户要求不同也会造成价格的不同
客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-600E，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，最后导致产品价格的多变。
五、PCB厂家不同造成的价格多样性
即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生 产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。
六、付款方式不同造成的价格差异
  目前PCB板厂一般都会按付款方式的不同调整PCB价格，幅度为5%-10%不等，因而也造成了价格的差异性.
七、区域不同造成价格的多样性
  目前国内从地理位置上来讲，从南到北，价格呈递增之势，不同区域价格有一定差异，因而区域不同也造成了价格的多样性

　深华国科技有限公司作为一家专业高精度线路板PCB，FPC生产厂家，引进日本，德国，等国外先进设备，主要提供 4-10层的HDI板产品和1-6层的FPC产品，广泛应用于手机通讯、GPS，蓝牙等高科技电子领域。成熟的提供一阶二阶的高精密HDI PCB板及优良的FPC，我们以准时的货期稳定的品质为广大客户提供最优质的服务。

　深华国科技有限公司作为一家专业高精度线路板PCB，FPC生产厂家，引进日本，德国，等国外先进设备，主要提供 4-10层的HDI板产品和1-6层的FPC产品，广泛应用于手机通讯、GPS，蓝牙等高科技电子领域。成熟的提供一阶二阶的高精密HDI PCB板及优良的FPC，我们以准时的货期稳定的品质为广大客户提供最优质的服务。
公司是专业生产软性电路板（FPC）的高新科技厂家，产品包括双面板、墨盒FPC阻抗板、单面板、镂空板、软硬接合板，多层板等系列。欢迎广大客户来电洽谈。覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.屏蔽挠性印制电路(FPC
技术能力　
　　产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC　　
　　最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um　　
　　最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）　　
　　最小钻孔孔径：0.25mm（10mil）　　
　　抗绕曲能力：＞15万次　　　
　　蚀刻公差：±0.5mil　　
　　曝光对位公差：±0.05mm（2mil）　　
　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）　　
　　贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil）　　
　　贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）　屏蔽挠性印制电路(FPC　
　　最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层25cm×25cm；成型公差：±0.05mm　　
　　表面处理方式：　　
　　电镀金：1-5u〞　　 覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
　　化学金：1-3u〞　
　　电镀纯锡：4-20u〞　
　　化学锡：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"

以下是PCB线路板化学浸锡的正确方法，谨供参考。

在SMT装联工艺技术中，印刷工业是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现 60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中，网板的设计起着举足轻重的作用。一般 技术要求１、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ 29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ 1.5ˊ. 2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈 钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。 4、开口要求： 1．41． 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。 1．42．独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。 1．43．开口区域必须居中。 5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。 6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足最细间距QFP BGA为前提。如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm；印锡网板开口形状及尺寸要求 1、 总原则：依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素： 1、）面积比/宽厚比面积比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。通常情况 下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。 2 特别SMT元件网板开口 2.1CHIP元件： 0603以上CHIP元件，为有效防止锡珠的产生。 2.2SOT89元件：由于焊盘和元件较大焊盘间距小，容易产生锡珠等焊接质量问题。 2.3 SOT252元件：由于SOT252有一焊盘很大，容易产生锡珠，且回流焊张力大引起移位。 2.4IC： A．对于标准焊盘设计，PITCH》=0.65mm的IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。 B．对于标准焊盘设计，PITCH《=005mm的IC，由于其PITCH小，容易产生桥连，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5PITCH，开 口宽度为0.25mm。 2.5其他情形：一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的 方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。印胶网板开口形状及尺寸要求：对简单PCB组装采用胶水工艺，优先选用点 胶，CHIP、MELF、SOT元件通过网板印胶，IC则尽量采用点胶避免网板刮胶。在此，只给出CHIP，MELF，SOT印胶网板建议开口尺寸，开口 形状。 1、 网板对角处须开两对角定位孔，选取FIDUCIAL MARK 点开孔。 2、 开口均为长条形。检验方法 1） 通过目测检查开口居中绷网平整。 2） 通过PCB实体核对网板开口正确性。 3） 用带刻度高倍显微镜检验网板开口长度和宽度以及孔壁和钢片表面的光滑程度。 4） 钢片厚度通过检测印锡后焊膏厚度来验证，即结果验证。结束语网板设计技术要求经过一段时间的试行，印刷质量得到了很好的控制，表现在SMT焊接质量缺陷 PPM由1300ppm左右下降到130ppm左右。

以下是PCB线路板无法上锡的解决方法，效果不错。

新加坡诺贝尔化学有限公司引进了最新的ESN9001化学补锡液，只要在露铜处滴上几滴化学补锡液，数分钟后就在铜上沉上一层锡，一块待报废的板 就被修复好了。

化学补锡液含有高浓度的锡离子，和沉锡加速剂，它可在铜上快速沉积上一层较厚的锡层，ESN9001化学补锡液的特点和使用特点如下：

一） ESN9001化学补锡液的特点：

1/可用于化学沉锡板和热喷锡板露铜部位的修补。

2/它不含有毒有害物质，是一种环保型绿色产品。

3/它含有高浓度二价锡离子和沉锡加速剂，沉锡速度快。

4/可通过污染度，可焊性，附着力和锡厚等一系列可靠性测试

5/操作简单，操作者无需任何经验，修补优良率可达100%。

二） ESN9001化学补锡液的使用方法：

1/用橡皮擦擦去露铜部位的残胶或其它污染物质。

2/用纯水冲洗擦拭部位，然后用棉芯或吸水纸吸干。

3/滴下数滴事先预热到60OC左右的ESN9001补锡液，放置5-8分钟。

4/待铜面已完全沉上锡后用纯水冲洗数次，用棉芯或吸水纸吸干。

5/用电吹风将锡层表面吹干。

化学补锡省工省时省资源，修复成本低，是一种多快好省的解决锡板露铜的好方法，填补了国内外的空白。新加坡诺贝尔化学有限公司现已批量生产供应国内外客户使用，也欢迎国内外同行代理这一新产品。ESN9001化学补锡液分50毫升和100毫升两种包装，为防止锡的氧化，应放置在避光、低温处，用后密封瓶口， 防止空气进入。

     随着计算机在国内的逐渐普及，EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件在电路行业的应用也越来越广泛，但和发达国家相比，我国的电路设计水平仍然存在着相当大的差距。中国已走到了 WTO的门口，随着WTO的加入，电路行业将会受到较大的冲击，许多从事电路设计工作的人员对EDA软件并不熟悉。笔者此文的目的就是让这些同业者对此有 些了解，并以此提高他们利用电脑进行电路设计的水平。以下是一些国内最为常用的EDA软件。

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PROTEL 电路自动设计

　　PROTEL是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电路设计者的首选 软件。它较早在国内使用，普及率也最高，有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所有的电路公司都要用到它。早期的PROTEL主要作为印刷板 自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行。它的功能较少，只有电原理图绘制与印刷板设计功能，印刷 板自动布线的布通率也低。现在的PROTEL已发展到PROTEL99（网络上可下载到它的测试版），是个庞大的EDA软件，完全安装有200多MB，它 工作在Windows 95环境下，是个完整的全方位电路设计系统，它包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印刷电路板设计（包含印刷电路板自动布线）、可 编程逻辑器件设计、图表生成、电路表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server （客户/服务器）体系结构，同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多层印制线路板的自动布线，可实现高 密度PCB的100％布通率。想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在Internet上访问它的站 点：HTTP:／／WWW.PROTEL.COM。

Protel for Windows v1.0 sch 电路原理图自动设计

　　版本虽低，但是功能强大；对操作系统及硬件要求较低， 486及以上机型即可；安装后文件较小约 14.2MB；用它绘制的 *.sch 格式图纸文件特别小，与其它设计软件兼容性极好，是一个难得的优秀软件。

Protel for Windows v1.5 pcb 印刷电路板自动设计

　　版本虽低，但是功能强大；对操作系统及硬件要求较低，486及以上机型即可；安装后文件较小约 4.65MB；用它绘制的 *.pcb格式图纸文件特别小，与其它设计软件兼容性极好，但不支持中文字符的输入，所幸的是通常PCB板上只用英文字符。总而言之，Protel for Windows v1.5是一个难得的优秀软件。

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ORCAD EDA软件

　　ORCAD是由ORCAD公司于20世纪80年代末推出的EDA软件。它是世界上使用最广的EDA软件，每天都有上百万的电路工程师在使用它， 相对于其它EDA软件而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数 的电路设计者使用它。早在工作于DOS环境的ORCAD 4.0，它就集成了电原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，而且它的界面友好且直观。它的元器件库也是所有EDA软件中 最丰富的，在世界上它一直是EAD软件中的首选。ORCAD公司在去年7月与CADENCE公司合并后，更成为世界上最强大的开发EDA软件的公司，它的 产品ORCAD世纪集成版工作于Windows 95与Windows NT环境下，集成了电原理图绘制，印刷电路板设计、模拟与数字电路混合仿真等功能。它的电路仿真的元器件库更达到了8500个，收入了几乎所有的通用型电 路元器件模块。它的强大功能导致了它的售价不菲，在北美地区它的世纪加强版就卖到了7995美元，对ORCAD有兴趣的读者可以去访问它的站 点：HTTP:／／WWW.ORCAD.COM或HTTP:／／WWW.CADENCE.COM或HTTP:／／PCB.CADENCE.COM。

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PSPICE 电路仿真

　　PSPICE是较早出现的EDA软件之一，1985年就由MICROSIM公司推出。在电路仿真方面，它的功能可以说是最为强大，在国内被普遍 使用。现在使用较多的是PSPICE 6.2，工作于Windows环境，占用硬盘空间20多M，整个软件由原理图编辑、电路仿真、激励编辑、元器件库编辑、波形图等几个部分组成，使用时是一 个整体，但各个部分各有各的窗口。PSPICE发展至今，已被并入ORCAD，成为ORCAD－PSPICE，但PSPICE仍然单独销售和使用，新推出 的版本为PSPICE 9.1，工作于Windows 9x／NT平台上，要求是奔腾以上CPU、32M内存、50M以上剩余硬盘空间、800×600以上显示分辨率，是功能强大的模拟电路和数字电路混合仿真 EDA软件。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一个窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。 无论对哪种器件哪些电路进行仿真，包括IGBT、脉宽调制电路、模／数转换、数／模转换等，都可以得到精确的仿真结果。对于库中没有的元器件模块，还可以 自已编辑。它在INTERNET上的网址与ORCAD公司一样。

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EWB 电路仿真

　EWB(ELECTRONICS WORKBENCH EDA)软件是交互图像技术有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在20世纪90年代初推出的EDA软件，但在国内开始使用却是近几年的事。现在普遍使用的是在Windows 95环境下工作的EWB 5.0，相对其它EDA软件而言，它是个较小巧的软件，只有16M，功能也比较单一，就是进行模拟电路和数字电路的混合仿真，但你绝对不可小瞧它，它的仿 真功能十分强大，几乎100％地仿真出真实电路的结果，而且它在桌面上提供了万用表、示波器、信号发生器、扫频仪、逻辑分析仪、数字信号发生器、逻辑转换 器等工具，它的器件库中则包含了许多大公司的晶体管元器件、集成电路和数字门电路芯片，器件库中没有的元器件，还可以由外部模块导入。在众多的电路仿真软 件中，EWB是最容易上手的，它的工作界面非常直观，原理图和各种工具都在同一个窗口内，未接触过它的人稍加学习就可以很熟练地使用该软件。对于电路设计 工作者来说，它是个极好的EDA工具，许多电路你无须动用烙铁就可得知它的结果，而且若想更换元器件或改变元器件参数，只须点点鼠标即可，它也可以作为电 学知识的辅助教学软件使用，利用它可以直接从屏幕上看到各种电路的输出波形。EWB的兼容性也较好，其文件格式可以导出成能被ORCAD或PROTEL读 取的格式，该软件只有英文版，在中文版的Windows 98下它的一些图标会偏移两个位置（在Windows 95下正常），但不影响它的使用，它是笔者最喜欢的EDA软件之一(该软件在1999年第34期第15版有详细的介绍)。

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VISIO 图表制作

　很多人会认为VISIO不是一个EDA软件，但笔者多年来所有的单片机程序流程图和电路测试流程图以及工艺流程图就是用它制作的，因此认为它也算 是半个EDA软件。它是VISIO公司在1991年推出的用于制作图表的软件。在早期它主要用作商业图表制作，后来随着版本的不断提高，新增了许多功能。 VISIO 4.0已是个多功能的流程图制作软件，进入国内后很受软件工作者的欢迎，现在国内普遍使用的是工作于Windows 95环境下的VISIO 5.0，完全安装容量将近100MB。它的界面很友好，操作也很简单，但却具有强大的功能，可以绘出各种各样的流程图，它不仅仅局限在商业、软件业和电路 设计领域，也是所有软件设计者必不可少的工具，可以用它制作的流程图包括电路流程图、工艺流程图、程序流程图、组织结构图、商业行销图、办公室布局图、方 位图……在微软公司的OFFICE 97中就集成了VISIO 4.0的组成部分。VISIO公司新近推出了VISIO 2000，它分为标准版，技术版，专业版和企业版。VISIO 2000被宣称为是世界上最快捷、最容易使用的流程图软件，并比以前的版本增加了更多的功能。VISIO只有英文版，但由于它的直观界面，即使英文不好的 人也可以较快学会使用它，有兴趣的读者可以访问一下它的站点：HTTP:／／WWW.VISIO.COM。

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WINBOARD、WINDRAFT 和IVEX－SPICE 电原理图绘制与印制电路板设计软件

　　WINDRAFT和WINBOARD是IVEX公司于1994年推出的电原理图绘制与印制电路板设计软件。由于它推出的时间较晚，因此一开始就 是工作在Windows平台上，它的文件很小，WINDRAFT和WINBOARD 的安装盘都是两张软盘，其中WINDRAFT是用于电原理图绘制，WINBOARD用于印制电路板设计，其界面都直观友好，可以很快就学会操作。但它们的 功能并不大，WINBOARD设计印制电路板时也只能手工布线，但由于它们的易学易用，仍有部分电路设计工作者使用它。IVEX公司在其后也不断地升级它 的软件，在1999年11月30日将WINDRAFT升级到了WINDRAFT 3.03版，并推出了IVEX－SPICE β测试版。WINDRAFT 3.03仍是个小巧的软件，不到5M，IVEX－SPICE则有22M，是个电路仿真软件，工作在Windows 9x／NT平台上，要求在P－166的8M内存下，软件环境则要求在WINDRAFT 3.03版本以上，而对于WINBOARD软件IVEX公司似乎放弃了努力，笔者见到的最后版本是WINBOARD 2.03版。对IVEX公司有兴趣或想下载IVEX－SPICE测试版的读者可访问这个站点：HTTP:／／WWW.IVEX.COM。 　

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Electronic Workbench v5.0c - v5.12 电子电路仿真工作室

　 Electronic Workbench 电子电路仿真软件，可以进行各种电路工作演示，可模拟各种电子电路，可以缩放显示的波形，可仿真数字电路、模拟（线性）电路及数字电路与模拟（线性）混合 电路的工作点，如：波形、频率、周期、有效值等。你不用购买昂贵的全套电子仪器，这里有：函数发生器、频谱仪、示波器、数字万用表…，只要先画好电路，连 好电路与仪器的接线，设置好各仪器的参数，设好电源电压，接通电源即可。

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MedWin v2.04 单片机集成开发环境 [中文版]

介绍：MedWin v2.04 是一个具有 Microsoft Visual Studio 窗口风格的集成开发环境。支持带语法分析的彩色文本显示、源程序断点设置记忆、实时程序计数器 PC 显示、仿真器断电自动重载、自适应连接仿真器等功能，并且支持全空间程序代码和数据空间的模拟仿真、TraceBuffer 跟踪器。包含对中断、定时器的模拟仿真和单片机外部设备状态分析设置、程序性能分析等更多、更实用的功能。

特点：真正多模块的项目管理和单文件操作；源程序编辑及带语法分析的彩色字符；变量，数组，表达式的设置、观察、修改（包括浮点数据类型的直接输 入）；不限制打开数据窗口的数目，并可以在文本和数据窗口中横向和纵向分割；有模式的窗口停驻功能；实时程序计数器PC显示；源程序断点设置记忆功能；完 全真实的实时源程序跟踪、单步和调用返回功能。

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Panasonic MITSUBISHI PLC 可编程控制器编译软件

　　三菱MITSUBISHI SWOPC-FXGP/WIN-C for Win v1.00 PLC 可编程控制器编译软件，真正的连帮助文件都汉化的中文版，使你在较短的时间就能上手。

　 以上笔者介绍了几个在电路设计领域常用的EDA软件，在这个行业专用的EDA软件还有很多，如用于变压器设计的、电气设计的、集成电路设计等等，还有各种各样的单片机仿真软件。

转载自：PCB技术网

以下是线路板PCB常用单位换算法，希望对您有一定的帮助。

1英尺=12英寸

1英寸inch=1000密尔mil

1mil=25.4um

1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝

1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

H=18微米

4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

1AM=1安培分钟=60库仑 主要用于贵金属电镀如镀金

1平方分米=10.76平方英尺

1盎司=28.35克,此为英制单位

1加仑(英制)=4.5升

1加仑美制=3.785升

1KHA=1000安小时

1安培小时=3600库仑

比重

波美度=145-145/比重SG.

SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)

　 电路板PCB的质量问题iNEMI解决方法如下，谨供参考。

    由公司组成的国际电子制造商联盟（iNEMI）启动了三个项目，旨在帮助制造商改进印刷电路板（PCB）的质量。其中一个项目是为了建立一种评估功能测试故障覆盖率的标准方法，第二个项目是为了鼓励元件制造商更广泛地采用边界扫描技术，第三个项目是为了建立一种测试印刷电路组装的机械性能的方法。

　　iNEMIS表示，其使命是发现技术差距，并通过鼓励加快部署新技术、开发行业基础设施、推广有效的商业实践及鼓励采用标准来弥补这些技术差 距。该联盟通过技术综合组（TIG）开展项目，这些TIG是围绕评估行业最重要需求的iNEMI路线图中确定的特定领域组织的。图1显示了该路线图的基本 项目模型。电路板级项目通过惠普的Rosa Reinosa和英特尔的J.J. Grealish主持的电路板和系统生产测试TIG开展。

　　评估功能测试的故障覆盖率

　 　iNEMI的电路板测试TIG麾下开展的第一个项目是力求创建一个量化模型，来估算和预测功能测试的故障覆盖率。英特尔的测试开发工程师Tony Taylor最初于2006年在台湾提出了建立电路板制造商和设备供应商论坛的想法。论坛参与者希望得到行业更广泛的反馈意见以便制定一致的指导方针，他 们还建议Taylor与iNEMI合作。该项目由Taylor主持，涉及大量在其他领域激烈竞争的企业，这些企业维持着一种合作氛围，意识到他们的工作成 果将使每一个人受益。　

　　Taylor评论说：“我们从一开始就理解，功能测试与在线测试[ICT]和自动化光学检测 [AOI]等结构性测试技术有着根本的区别。那些方法依靠比较可预测的标准，并使用供应商提供的设备，所以允许采用相当一致的故障覆盖方法。”

　 　他补充说：“功能测试需要在产品的本地环境中高速运行。如果使用不同供应商的具有不同功能的传统堆架式仪器或仪器卡来监测电路板的性能，则不可避免地产 生多种不同的结果。此外，在功能测试中，可将问题范围缩小到执行某个特定功能的电路元件，但是不一定缩小到单个元件的状况或特性。这样无法进行完全自动的 故障覆盖分析。”

　　该组在初期就认识到，尽管各种电路板测试技术在一定程度上有所重叠，但是功能测试可提供结构性测试不能提供的电路性 能信息。目的是尽可能以结构等效术语重新解释功能测试，添加功能测试独有的覆盖功能，以及建立一种整个行业的企业均可用作参考的框架。iNEMI将发布结 果。

　　Taylor继续说：“我们希望代表电路板测试领域所有观点的企业都能参与。参与者将为我们带来独特的观点和大量经验。项目将首先确立方法的基础。然后，各公司将实施方法，并提供关于方法有效性方面的反馈。”

　 　创建方法方面的一个关注点是确定评估标准。工程师分析电路板原理图和测试代码的初步理论分析，将提供关于如何确定一项测试计划是否涵盖一种电路板关键功 能的一次通过率规范。一般而言，单是理论分析对于主要采用稳定技术的低成本或低利润率的电路板就足够了。将电路板与实际仪器挂钩监测测试可增强对理论分析 的信心，但是也增加了所需的时间和成本。测试预算可能不允许在低成本电路板、有大量元件（大幅度增加评估时间）和高度复杂电路（导致确定故障覆盖率既耗时 又模糊不清）的电路上进行这些额外操作。

　　如果产品可以保证提供高度可信的故障覆盖评估，可能需要采取额外步骤注入故障，以确定在具有已知缺陷的电路板上运行测试是否能够发现缺陷。理论分析可能预测出测试将覆盖某些故障，但是监测可能显示当实际运行测试时预测的故障覆盖率无效。

　 　来看看采用耦合电容器的交流耦合差分对。在某些电路中，拆除耦合电容器不会导致测试失败。有开口的差分线可采用电容方式跨接其他线路或连接器/元件引脚 耦合，尽管信号完整性较差，但仍可到达差分接收器。理论分析可预测故障，但是尽管有故障，实际测试却可以通过。在实际使用中，这种电路板可能出现间歇性运 行故障。

　　另一种情况是，跟踪一段测试代码可能表明一定程度的覆盖，但是由于编码错误，该段代码实际上永远不会执行。同样，理论分析预测的是不存在的覆盖。

　　该TIG提出了一种包含以下内容的方法：
　　* 以现有的结构性覆盖术语重新解释功能测试，
　　* 引进功能测试独有的新覆盖元素，
　　* 以有意义和可重现的方式报告功能测试覆盖。

　　该组将运用这种方法测试三种全然不同的产品，包括可植入医疗产品、光网络电路板和PC服务器电路板，这些测试采用多种不同的技术，具有不同的复杂性并可产生多种不同的故障结果。

　　Taylor接着说：“我们将在这些产品上实施我们的初步测试方法，然后用汲取的经验来调整方法，如此反复，使它成为一种有用的框架。我们将发布关于提议解决方案和测试结果的足够信息，在不透露任何专有信息的情况下允许非参与企业利用我们的工作成果。”

　　他提醒说：“我们的意图不是为了简化流程，而是实现行业的统一。最初，我们将运行统计报告来确立基准点。该信息将有助于我们评估优势与劣势，以及哪些数据真正有意义。”

　如果一切按照计划进行，该TIG到年底就可得到最终结论。

　　推广边界扫描技术
　　边界扫描技术的演变几乎可追溯到二十年前，其目的是为了解决拥挤复杂的PCB上逻辑节点的访问空间（access）不断减少的问题（图2）。由于该技术的设计时间长，占用大量宝贵的空间，加之人们认为采用边界扫描对电路板“性能”的影响即使难以确定，也是不利影响，所以设计者一直抵制使用该技术。

　　电路板技术的演变日益迫使测试工程师在电路板设计中采用边界扫描。因此，电路板测试TIG启动一个项目，以期确定元件制造商的接受程度，并制定 策略来提高接受程度和鼓励元件级方案的标准化。由于思科产品和流程的本质决定，很久之前边界扫描就成为其一个重中之重的问题，所以该公司的Steve Butkovich被选为项目负责人。其他参与者包括原始设备制造商（OEM）和合同制造商等各家公司的代表。

　　Butkovich评论说：“当被问到他们为什么不更热情地支持这一技术时，元件供应商称没有市场，客户没有足够的需求。我们项目的目的之一就是在行业论坛中向供应商提出对该技术的需求，而非只是由几家个别公司提出。通过采用这种方式，我们赋予这种技术更大的意义。”

　 　Butkovich表示，器件技术的进步大大减弱设计者早期争论的有效性。他说：“开始，一些实施边界扫描技术的元件供应商做得不太好。额外电路可能使 器件增加四五千个门，但是当门减少时，边界扫描占用的空间就失去了意义。自动化工具使设计者的时间缩短为几天。曾经高达15%的额外成本已降到添加边界扫 描根本不会增加器件成本的程度。”

　　Butkovich称，在行业论坛中将对边界扫描的需求摆在供应商的面前，被提到了一个新的高度，强调的是这种能力对于许多产品测试都是必不可少的。厂商不应将包含边界扫描元件看作是一项竞争优势，而是看作所有产品制造商都应支持的一项基本要求。

　　他继续说：“我们都看到，在达到足够的测试覆盖率方面，传统的ICT方法已变得空前困难和不实用。由于我们生产的产品类型（图3）的原因，许多电路中几乎没有包括传统的访问空间。检测没有提供任何有效的解决办法。我们需要有效的电气测试。”

　　该项目的初步任务是调查12到15家公司，分析收集的信息，以调整对多达100家企业的更大范围的调查。调查的范围将有助于使电路板和系统制造 商知道他们并非孤军奋战，对于他们购买的器件中的功能需求并非一家公司的问题，也不是少数几家公司的问题，实际上是整个行业的问题。

　　 Butkovich坚持说：“这是每个人的事情。我们希望这一项目能够鼓励供应商获得适当的工具进行过渡，通过让器件设计者自身行动起来而使边界扫描设备 的常规生产尽可能简便。我们看看市场上已有的产品，就知道设计者两年前做了什么。该调查将让我们了解到目前这一供应领域的现有产品。”

　　第一份调查已经发出了。Butkovich预计数据收集阶段将于9月底结束，之后将大规模向行业分发数据。他指出，公布的结果将只包括趋势和统计数据，不包括个人的意见，以保护匿名参与者。

　 　如同Taylor一样，Butkovich发现与这些在其他领域激烈竞争的企业合作营造了一种高度合作和相互支持的氛围。他评价说：“这些企业可能互相 竞争，但是测试工程师一般不这样看待他们自己。该项目与专有信息无关，而是要提供一种所有人都可使用的方法，帮助所有人提高质量。通过让iNEMI的参与，我们创造了一个非对垒区，推动行业整体向前发展。这也是企业加入iNEMI的原因之一。”

　　电路板的弯曲方式

　 　转向无铅焊接，再加上当前PCB上的电路密度和元件类型，致使电路板可能在生产、处理和正常使用期间发生变形。测量电路板易受弯曲损害影响的标准 （IPC/JEDEC 9702和9704）也需要更新，以反映这些技术变化。此外，制造商应用现有应变测试方法的途径不一致造成评估损害风险的混乱。这些问题催生了电路板弯曲 标准化项目，由惠普的Reinosa和英特尔的Alan McAllister共同主持。

　　Reinosa解释说，项目的首要目标之一是将球面弯曲测试方法（图4）整合到标准中，以验证电路板的机械性能。她说：“目前的 IPC/JEDEC 9702标准概括了四点弯曲技术，但是不包括球面弯曲测试方法。英特尔开发的方法更加准确地监测最坏情况的弯曲测试条件，惠普和其他企业已经采用。球面弯 曲将有助于元件制造商更加准确地判断特定封装的应力限制。IPC可利用我们的结果修改现有标准，也可决定引进它作为一项单独的标准。”

　　电路板弯曲项目还计划解决制造商提出的应变规范的方法问题。Reinosa说：“表达最大应变的方法有两种，分别是主应变和对角线应变。客户可能不理解这两者之间的区别。制造商和供应商对应变限制的表达和使用必须一致。”

通过部分引进新的应变测量标准或修改现有标准，可了解影响电路板应 变的因素。一些参与公司已开始开展这方面的调查。Reinosa说：“我们将看到各种材料和电路板功能的效果，例如，电路板层压材料、BGA 封装尺寸以及焊垫的尺寸和类型。结果取决于焊接类型。无铅焊料比各种有铅焊料更不易弯曲。当电路板变形时，转移到电路板层压材料的负荷要多于锡铅焊料的情 况，所以制造商需要降低最大容许应变，以确保电路板的质量。”

　　Reinosa强调说：“我们无论向标准组织提出什么建议，都不会规定 对特定电路板、元件或技术的实际应变限制。每家公司都需要决定每种电路板或产品可承受的最高风险级别。元件制造商可能对他们生产的每种BGA规定不同的应 变限制，因此电路板的限制取决于该电路板的设计、材料和BGA组合。即使在一家公司内部，这种限制都可能取决于每种产品的使用。例如，笔记本和手机中的主 板可能比台式电脑中的主板经受更多的周期应变。”

　　此外，项目参与者可能对故障标准达成一致意见，也可能达不成一致意见。确定哪些测试 结果证明电路板测试失败将取决于每种产品、产品线以及特定公司指导方针的特征。Reinosa指出：“对于一种产品，一家公司可能将任何损坏都视为故障。 另一种产品或另一家公司可能有不同的故障标准。”

　　为了成功地推动标准向前发展，该项目需要生成、分析和提出许多数据。“IPC和 JEDEC不会修改他们的标准，除非提议的修改与制造商的实际体验相符。参与的企业需要共享他们的实验数据。向公众提供的信息可能比较笼统，但是如果没有 具体数据，委员会将不会采取必要的行动。”

　　与其他电路板级项目一样，弯曲项目的时间安排也比较紧凑。该TIG计划到2008年底向IPC和JEDEC提交调查结果。Reinosa预计这两家机构做出决定的速度比标准争论中通常的速度要快得多。

　　她说：“通过借助于iNEMI开 展工作，到我们提出建议时，已经整合了大量相互对立的观点。这类项目还将对所讨论问题拥有不同经验的企业召集到一起。一家公司可能比较了解层压，另一家企 业可能比较了解封装尺寸，而第三家可能精通焊点特性。如果他们中的每家公司都提交自己的结果，那么我们建议的标准将尽可能体现各家公司的一致意见。”

　 　Reinosa继续说：“我们不会强制要求甚至也不会推荐电路板厚度、材料或制造工艺本身任何其他具体方面的最大应变水平标准。我们的目标只是提供一种 证实有效的方法来确定应变限制。目前，OEM可能为同一合同制造商指定不同的验收标准。我们希望通过提供一组反映先前的标准采用以来电路板技术和方法演变 的新标准，帮助制造商为客户提供一致、可预测的电路板性能与可靠性。”

转载自：EDN

　　一 、 SI 问题的提出    

　　随着 IC 输出开关速度的提高,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题,但是随着电路工作频率的提高,今后一定会遇到信号完整性问题。    

　　信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象,它们主要是 IC 驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说,即使布线拓扑结构没有变化,只要芯片速度变得足够快,现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的。

　　关于布线、拓扑结构和端接方式,工程师通常可以 从 CPU 制造商那里获得大量建议,然而,这些设计指南还有必要与制造过程结合起来。在很大程度上,电路板设计师的工作比电信设计师的工作要困难,因为 增加阻抗控制和端接器件的空间很小。此时要充分研究并解决那些不完整的信号,同时确保产品的设计期限。    

　　下面介绍设计过程通用的 SI 设计准则。    

　　二、设计前的准备工作    

　 　在设计开始之前,必须先行思考并确定设计策略,这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就 SI 而言,要预先进行调研以 形成规划或者设计准则,从而确保设计结果不出现明显的 SI 问题、串扰或者时序问题。有些设计准则可以由 IC 制造商提供,然而,芯片供货商提供的准 则 ( 或者你自己设计的准则 ) 存在一定的局限性,按照这样的准则可能根本设计不了满足 SI 要求的电路板。如果设计规则很容易,也就不需要设计工 程师了。    

　　在实际布线之前,首先要解决下列问题,在多数情况下,这些问题会影响你正在设计 ( 或者正在考虑设计 ) 的电路板,如果电路板的数量很大,这项工作就是有价值的。    

　　三 、电路板的层叠    

　 　某些项目组对 PCB 层数的确定有很大的自主权,而另外一些项目组却没有这种自主权,因此,了解你所处的位置很重要。与制造和成本分析工程师交流可以 确定电路板的层叠误差,这时还是发现电路板制造公差的良机。比如,如果你指定某一层是 50 Ω阻抗控制,制造商怎样测量并确保这个数值呢？

   其它的重要问题包括︰预期的制造公差是多少？在电路板上预期的绝缘常数是多少？线宽和间距的允许误差是多少？接地层和信号层的厚度和间距的允许误差是多少？所有这些信息可以在预布线阶段使用。    

　 　根据上述数据,你就可以选择层叠了。注意,几乎每一个插入其它电路板或者背板的 PCB 都有厚度要求,而且多数电路板制造商对其可制造的不同类型的层 有固定的厚度要求,这将会极大地约束最终层叠的数目。你可能很想与制造商紧密合作来定义层叠的数目。应该采用阻抗控制工具为不同层生成目标阻抗范围,务必 要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。  

　　在信号完整的理想情况下,所有高速节点应该布线在阻抗控制内层 ( 例如带 状线 ) ,但是实际上,工程师必须经常使用外层进行所有或者部分高速节点的布线。要使 SI 最佳并保持电路板去耦,就应该尽可能将接地层 / 电源层 成对布放。如果只能有一对接地层 / 电源层,你就只有将就了。如果根本就没有电源层,根据定义你可能会遇到 SI 问题。你还可能遇到这样的情况,即在 未定义信号的返回通路之前很难仿真或者仿真电路板的性能。    

　　四 、串扰和阻抗控制    

　　来自邻近信号线 的耦合将导致串扰并改变信号线的阻抗。相邻平行信号线的耦合分析可能决定信号线之间或者各类信号线之间的“安全”或预期间距 ( 或者平行布线长 度 ) 。比如,欲将时钟到数据信号节点的串扰限制在 100mV 以内,却要信号走线保持平行,你就可以通过计算或仿真,找到在任何给定布线层上信号之 间的最小允许间距。同时,如果设计中包含阻抗重要的节点 ( 或者是时钟或者专用高速内存架构 ) ,你就必须将布线放置在一层 ( 或若干层 ) 上以 得到想要的阻抗。    

　　五 、重要的高速节点    

　　延迟和时滞是时钟布线必须考虑的关键因素。因为时序要求严格,这种节点通常必须采用端接器件才能达到最佳 SI 质量。要预先确定这些节点,同时将调节元器件放置和布线所需要的时间加以计划,以便调整信号完整性设计的指针。    

　六 、技术选择    

　 　不同的驱动技术适于不同的任务。信号是点对点的还是一点对多抽头的？信号是从电路板输出还是留在相同的电路板上？允许的时滞和噪声裕量是多少？作为信号 完整性设计的通用准则,转换速度越慢,信号完整性越好。 50MHz 时钟采用 500ps 上升时间是没有理由的。一个 2-3ns 的摆率控制器件速 度要足够快,才能保证 SI 的品质,并有助于解决象输出同步交换 (SSO) 和电磁兼容 (EMC) 等问题。    

　　在新 型 FPGA 可编程技术或者用户定义 ASIC 中,可以找到驱动技术的优越性。采用这些定制 ( 或者半定制 ) 器件,你就有很大的余地选定驱动幅 度和速度。设计初期,要满足 FPGA( 或 ASIC) 设计时间的要求并确定恰当的输出选择,如果可能的话,还要包括引脚选择。  

　　在这个设计阶段,要从 IC 供货商那里获得合适的仿真模型。为了有效的覆盖 SI 仿真,你将需要一个 SI 仿真程序和相应的仿真模型 ( 可能是 IBIS 模型 ) 。    

　　最后,在预布线和布线阶段你应该建立一系列设计指南,它们包括︰目标层阻抗、布线间距、倾向采用的器件工艺、重要节点拓扑和端接规划。    

　　七 、预布线阶段    
预布线 SI 规划的基本过程是首先定义输入参数范围 ( 驱动幅度、阻抗、跟踪速度 ) 和可能的拓扑范围 ( 最小 / 最大长度、短线长度等 ) ,然后运行每一个可能的仿真组合,分析时序和 SI 仿真结果,最后找到可以接受的数值范围。  

　 　接着,将工作范围解释为 PCB 布线的布线约束条件。可以采用不同软件工具执行这种类型的“清扫”准备工作,布线程序能够自动处理这类布线约束条件。 对多数用户而言,时序信息实际上比 SI 结果更为重要,互连仿真的结果可以改变布线,从而调整信号通路的时序。    

　　在其它应用中,这个过程可以用来确定与系统时序指针不兼容的引脚或者器件的布局。此时,有可能完全确定需要手工布线的节点或者不需要端接的节点。对于可编程器件和 ASIC 来说,此时还可以调整输出驱动的选择,以便改进 SI 设计或避免采用离散端接器件。    

　　八 、布线后 SI 仿真    

　 　一般来说, SI 设计指导规则很难保证实际布线完成之后不出现 SI 或时序问题。即使设计是在指南的引导下进行,除非你能够持续自动检查设计,否 则,根本无法保证设计完全遵守准则,因而难免出现问题。布线后 SI 仿真检查将允许有计划地打破 ( 或者改变 ) 设计规则,但是这只是出于成本考虑 或者严格的布线要求下所做的必要工作。    

　　现在,采用 SI 仿真引擎,完全可以仿真高速数字 PCB( 甚至是多板系 统 ) ,自动屏蔽 SI 问题并生成精确的“引脚到引脚”延迟参数。只要输入信号足够好,仿真结果也会一样好。这使得器件模型和电路板制造参数的精确性 成为决定仿真结果的关键因素。很多设计工程师将仿真“最小”和“最大”的设计角落,再采用相关的信息来解决问题并调整生产率。  

　　九 、后制造阶段    

　 　采取上述措施可以确保电路板的 SI 设计品质,在电路板装配完成之后,仍然有必要将电路板放在测试平台上,利用示波器或者 TDR( 时域反射 计 ) 测量,将真实电路板和仿真预期结果进行比较。这些测量数据可以帮助你改进模型和制造参数,以便你在下一次预设计调研工作中做出更佳的 ( 更少的 约束条件 ) 决策。    

　　十 、模型的选择    

　　关于模型选择的文章很多,进行静态时序验证的工程师们 可能已经注意到,尽管从器件数据表可以获得所有的数据,要建立一个模型仍然很困难。 SI 仿真模型正好相反,模型的建立容易,但是模型数据却很难获得。 本质上, SI 模型数据唯一的可靠来源是 IC 供货商,他们必须与设计工程师保持默契的配合。 IBIS 模型标准提供了一致的数据载体,但 是 IBIS 模型的建立及其品质的保证却成本高昂, IC 供货商对此投资仍然需要市场需求的推动作用,而电路板制造商可能是唯一的需方市场。    

　十一 、未来技术的趋势    

　　设想系统中所有输出都可以调整以匹配布线阻抗或者接收电路的负载,这样的系统测试方便, SI 问题可以通过编程解决,或者按照 IC 特定的工艺分布来调整电路板使 SI 达到要求,这样就能使设计容差更大或者使硬件配置的范围更宽。  

　 　目前,业界也在关注一种 SI 器件技术,其中许多技术包含设计好的端接装置 ( 比如 LVDS) 和自动可编程输出强度控制和动态自动端接功能,采 用这些技术的设计可以获得优良的 SI 品质,但是,大多数技术与标准的 CMOS 或者 TTL 逻辑电路差别太大,与现有仿真模型的配合不大好。 
    因 此, EDA 公司也正加入到“轻轻松松设计”的竞技场之中,人们为了在设计初期解决 SI 问题已经做了大量工作,将来,不必 SI 专家就能借助自动 化工具解决 SI 问题。尽管目前技术还没有发展到那个水平,但是人们正探索新的设计方法,从“ SI 和时序布线”出发开始设计的技术仍在发展,预计未 来几年内将诞生新的设计技术。

FPC硫酸铜降低消耗的方法如下，谨供参考。

硫酸铜的消耗跟铜球的多少存在一定的比例，根据这种情况，我们首先对铜球的挂蓝数进行增加，中间的一排是消耗最大的，我们就增加了 两个挂蓝，两边再增加一个挂蓝，铜球再进行全部加满，再进行几天的分折跟进，硫酸铜的消耗每天很平稳了，几乎没消耗的，再过几天铜球消耗后，硫酸铜又每天 有些下降，再次，铜球的多少对硫酸铜的消耗也有直接的关系。

我们根据再次调整，以每周添加定为直接操作步骤，按这种流程制作下去，硫酸铜的使用就稳定了下来。

线路板PCB的六种检验方法如下，希望对你有帮助。
1、二次测试法
　　部分PCB生产企业采纳“二次测试法”以提高找出经第一次高压电击穿缺陷板率。

2、坏板防呆测试系统

　 　越来越多的PCB生产厂家在光板测试机安装了“好板打标系统”以及“坏板防错箱”以有效地避免人为的漏失。好板打标系统为测试机对经过测试的PASS板 进行标识，可有效地防范经测试的板或坏板流到客户手中。坏板防错箱为在测试过程中，测试出PASS板时，测试系统输出箱子打开的信号；反之，测试出坏板 时，箱子关闭，让操作人员正确放置经过测试的电路板。

3、建立PPm质量制

　　目前 PPm（Partspermillion，百万分率的缺陷率）质量制在PCB制造厂商中开始广泛应用。在众多公司客户中，以新加坡的 HitachiChemICal将其应用及取得的成效最为值得借鉴。在该厂内有20多人专门负责在线PCB的品质异常及PCB品质异常退货的统计分析工 作。运用SPC生产过程统计分析方法，将每片坏板及每片退回的缺陷板进行分类后统计分析，并结合微切片等辅助工具进行分析在哪个制作工序产生坏及缺陷板。 根据统计的数据结果，有目的地去解决工序上出现的问题。

4、比较测试法

　　部分客户不同批量PCB采用两种不同品牌的机型进行对比测试，并跟踪对应批量的PPm情况，从而了解两种测试机的性能状况，从而选择更佳性能的测试机来进行测试汽车用PCB。

5、提高测试参数

　　选择更高的测试参数来严格侦查此类PCB。因为，如果选择更高的电压和阀值，增加高压读漏电次数，可提高PCB缺陷板的检出率。例如苏州某大型台资PCB企业采用300V，30M，20欧进行测试汽车用PCB。

6、定期校验测试机参数

　 　测试机在长期运作后，内阻等相关的测试参数均会有所偏差。因而需定期调校机器参数，以保证测试参数的精准度。测试设备在相当一部分的大型PCB企业均半 年或一年进行整机保养、调校内部性能参数。追求“零缺陷”汽车用PCB一直为广大PCB人努力的方向，但受制程设备、原材料等多方面的限制，至今PCB世 界百强企业仍在不断探索降低PPm的方法。

首先是将报废线路板进行归类和拆解（分的越细，提金工艺越简单，成本越低），然后将废料浸泡到酸溶液里，进行退金操作（或溶金操作）， 其次将液体的金还原出来，最后加硼砂进行熔金和铸锭。

网印被广泛地应用于印制电路，厚膜集成电路的制造中，并成为电子元件制造业中不可缺少的一部分，同其他制造方式相比较有以下特点：

一、能形成批量性大生产，同时能实现自动化产业结构。

二、印料的种类多，从而能适应多功能化的各类涂层，如抗电镀涂层，防焊涂层，文字涂层等。

三、制作简便，易懂，成本低。

四、印料涂层厚度厚，通常在10-30μm之间，因而涂层具有很高的耐气候性能及耐药品性。

五、网版的耐印力差。

六、 线路还原性差，在网印0.1mm以下的导线时，容易显示出锯齿状，线条的质量较差。

由于印制线路工艺技术的飞速发展，PCB制造方法已不下于十种，分类也很复杂，但从基本PCB制造工艺来看，PCB制造方法可分为两大类，即减成法和加成法。

PCB制造方法之减成法

    这是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB,现大，大多PCB数线路板厂的PCB制造方法都为PCB减成法。

PCB制造方法减成法的分类:
    蚀刻法：采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。

    雕刻法：用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB。

PCB制造方法之加成法

    在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等，不过，目前在国内，这种PCB制造方法 。并不多见，所以一般我们所说的PCB制造方法都为减成法

随 着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质 量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评 估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。

关键字:印制电路板水平电镀垂直电镀

一、概述

随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行 电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能 满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分 布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回 的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在 优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出 来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。

然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直 电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅 助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。

二、水平电镀原理简介

水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动； 带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。因为金属在阴极沉积的过程分为三步：即金属的水化离子向阴极扩散；第二步就是金属 水化离子在通过双电层时，逐步脱水，并吸附在阴极的表面上；第三步就是吸附在阴极表面的金属离子接受电子而进入金属晶格中。从实际观察到作业槽的情况是固 相的电极与液相电镀液的界面之间的无法观察到的异相电子传递反应。其结构可用电镀理论中的双电层原理来说明，当电极为阴极并处于极化状态情况下，则被水分 子包围并带有正电荷的阳离子，因静电作用力而有序的排列在阴极附近，最靠近阴极的阳离子中心点所构成的设相面而称之亥姆霍兹（Helmholtz）外层， 该外层距电极的距离约约１－１０纳米。但是由于亥姆霍兹外层的阳离子所带正电荷的总电量，其正电荷量不足以中和阴极上的负电荷。而离阴极较远的镀液受到对 流的影响，其溶液层的阳离子浓度要比阴离子浓度高一些。此层由于静电力作用比亥姆霍兹外层要小，又要受到热运动的影响，阳离子排列并不像亥姆霍兹外层紧密 而又整齐，此层称之谓扩散层。扩散层的厚度与镀液的流动速率成反比。也就是镀液的流动速率越快，扩散层就越薄，反则厚，一般扩散层的厚度约５－５０微米。 离阴极就更远，对流所到达的镀液层称之谓主体镀液。因为溶液的产生的对流作用会影响到镀液浓度的均匀性。扩散层中的铜离子靠镀液靠扩散及离子的迁移方式输 送到亥姆霍兹外层。而主体镀液中的铜离子却靠对流作用及离子迁移将其输送到阴极表面。所在在水平电镀过程中，镀液中的铜离子是靠三种方式进行输送到阴极的 附近形成双电层。

镀液的对流的产生是采用外部现内部以机械搅拌和泵的搅拌、电极本身的摆动或旋转方式，以及温差引起的电镀液的流动。在越靠近固体电极的表面的地方， 由于其磨擦阻力的影响至使电镀液的流动变得越来越缓慢，此时的固体电极表面的对流速率为零。从电极表面到对流镀液间所形成的速率梯度层称之谓流动界面层。 该流动界面层的厚度约为扩散层厚度的的十倍，故扩散层内离子的输送几乎不受对流作用的影响。

在电埸的作用下，电镀液中的离子受静电力而引起离子输送称之谓离子迁移。其迁移的速率用公式表示如下：ｕ＝zeoE/６πrη要。其中ｕ为离子迁移 速率、ｚ为离子的电荷数、eo为一个电子的电荷量（即1.61019C）、Ｅ为电位、ｒ为水合离子的半径、η为电镀液的粘度。根据方程式的计算可以看出， 电位Ｅ降落越大，电镀液的粘度越小，离子迁移的速率也就越快。

根据电沉积理论，电镀时，位于阴极上的印制电路板为非理想的极化电极，吸附在阴极的表面上的铜离子获得电子而被还原成铜原子，而使靠近阴极的铜离子 浓度降低。因此，阴极附近会形成铜离子浓度梯度。铜离子浓度比主体镀液的浓度低的这一层镀液即为镀液的扩散层。而主体镀液中的铜离子浓度较高，会向阴极附 近铜离子浓度较低的地方，进行扩散，不断地补充阴极区域。印制电路板类似一个平面阴极，其电流的大小与扩散层的厚度的关系式为ＣＯＴＴＲＥＬＬ方程式：

其中Ｉ为电流、ｚ为铜离子的电荷数、Ｆ为法拉第常数、Ａ为阴极表面积、Ｄ为铜离子扩散系数（Ｄ＝ＫＴ／６πｒη），Ｃb为主体镀液中铜离子浓度、 Ｃo为阴极表面铜离子的浓度、Ｄ为扩散层的厚度、Ｋ为波次曼常数（Ｋ＝Ｒ／Ｎ）、Ｔ为温度、ｒ为铜水合离子的半径、η为电镀液的粘度。当阴极表面铜离子浓 度为零时，其电流称为极限扩散电流ii：

从上式可看出，极限扩散电流的大小决定于主体镀液的铜离子浓度、铜离子的扩散系数及扩散层的厚度。当主体镀液中的铜离子的浓度高、铜离子的扩散系数 大、扩散层的厚度薄时，极限扩散电流就越大。根据上述公式得知，要达到较高的极限电流值，就必须采取适当的工艺措施，也就是采用加温的工艺方法。因为升高 温度可使扩散系数变大，增快对流速率可使其成为涡流而获得薄而又均一的扩散层。从上述理论分析，增加主体镀液中的铜离子浓度，提高电镀液的温度，以及增快 对流速率等均能提高极限扩散电流，而达到加快电镀速率的目的。水平电镀基于镀液的对流速度加快而形成涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采 用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。

印制电路板电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性，就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要 快而又要一致，以获得薄而均一的扩散层。要达到薄均一的扩散层，就目前水平电镀系统的结构看，尽管该系统内安装了许多喷咀，能将镀液快速垂直的喷向印制 板，以加速镀液在通孔内的流动速度，致使镀液的流动速率很快，在基板的上下面及通孔内形成涡流，使扩散层降低而又较均一。但是，通常当镀液突然流入狭窄的 通孔内时，通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象产生，再加上一次电流分布的影响，演常常造成入口处孔部位电镀时，由于尖端效应导致铜层厚度过厚，通孔内 壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小，导电镀通孔质量的状态分析，只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印制电路板 电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知，所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知，要控制通孔电镀铜层厚度的 均匀性，就必须根据印制电路板通孔的纵横比来调整可控的工艺参数，甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液，再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲 电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。

特别是积层板微盲孔数量增加，不但要采用水平电镀系统进行电镀，还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。

来源：中国PCB技术网

化 学沉锡和热喷锡都是印制板的最后表面处理工序，处理后就包装出厂了。经过几十道工序好不容易做成的印制板，若在最后一道工序因板上出现几个小红点，露铜不 上锡而报废，那实在是太可惜了。露铜小红点的出现，大多是在退膜液中部分溶胀的干膜、湿膜或绿油粘附在板上的铜线路上，使铜表面不再能与锡离子发生置换锡 的反应而不上锡。要除去粘附在铜上的残胶还真不容易，我们曾试过用有机溶剂浸泡，用强酸腐蚀，用强氧化剂氧化，用强碱液清洗，用磨板机磨刷，加强人工检查 等，都收效甚微。

    沉锡线路呈灰白色，在万白丛中一点红，它是那样清晰，那样耀眼，一下子就进入了你的眼帘，更逃不过检验员的火眼金睛，立刻被判为“锡板露铜” ！怎么办？是退锡返工，还是报废？

退 锡在线路板厂有现成的生产线，退锡并不麻烦，但退锡后常常并不能完全除去粘附的胶粒，重新沉锡也不能完全解决露铜的问题，返工过程也会造成某些板材的损 坏，而且只因为几个红点而把整板锡都退掉，还要再返工，费钱费力费时，很花不来，是否有更快捷简便节约的方法，解决沉锡板的露铜问题呢？ 新加坡诺贝尔化 学有限公司引进了最新的ESN9001化学补锡液，填补了这一领域的空白。只要在露铜处滴上几滴化学补锡液，数分钟后就在铜上沉上一层锡，一块待报废的板 就被修复好了。

化学补锡液含有高浓度的锡离子，和沉锡加速剂，它可在铜上快速沉积上一层较厚的锡层，ESN9001化学补锡液的特点和使用特点如下：

一） ESN9001化学补锡液的特点：

1/可用于化学沉锡板和热喷锡板露铜部位的修补。

2/它不含有毒有害物质，是一种环保型绿色产品。

3/它含有高浓度二价锡离子和沉锡加速剂，沉锡速度快。

4/可通过污染度，可焊性，附着力和锡厚等一系列可靠性测试

5/操作简单，操作者无需任何经验，修补优良率可达100%。

二） ESN9001化学补锡液的使用方法：

1/用橡皮擦擦去露铜部位的残胶或其它污染物质。

2/用纯水冲洗擦拭部位，然后用棉芯或吸水纸吸干。

3/滴下数滴事先预热到60OC左右的ESN9001补锡液，放置5-8分钟。

4/待铜面已完全沉上锡后用纯水冲洗数次，用棉芯或吸水纸吸干。

5/用电吹风将锡层表面吹干。

化 学补锡省工省时省资源，修复成本低，是一种多快好省的解决锡板露铜的好方法，填补了国内外的空白。新加坡诺贝尔化学有限公司现已批量生产供应国内外客户使 用，也欢迎国内外同行代理这一新产品。ESN9001化学补锡液分50毫升和100毫升两种包装，为防止锡的氧化，应放置在避光、低温处，用后密封瓶口， 防止空气进入。

来源:新加坡诺贝尔化学有限公司

最近一段时间，生产中每次分析硫酸铜含量都偏低，本来每周分折一次，现在这种消耗过量的情况下，改为每天分折了，硫酸铜每天都有下降的情况，本来管控在60-80g/L,但前一天刚补充上，第二天又少了6-7G，百思不得其解，为什么硫酸铜消耗如此过大。

随后，依生产操作量进行跟进，就按每班的产能在30平米左右，一天60平米左右算，铜一天消耗在21KG左右，一个大槽的铜球大约在1400KG， 按生产每天需消耗21KG，所以，依理论推算，每周必须对铜球进行补加147KG。通过二周的观察，生产中对铜球补加未及时，本来每周必须进行补加，但现 在二周才进行补加一次，经过分析及观察，发现铜球补加后的几天里，硫酸铜的消耗很低，保持在1-3G左右的消耗，比之前每天6-7G不停的消耗要改善了很 多。

由此我们知道了，硫酸铜的消耗跟铜球的多少存在一定的比例，根据这种情况，我们首先对铜球的挂蓝数进行增加，中间的一排是消耗最大的，我们就增加了 两个挂蓝，两边再增加一个挂蓝，铜球再进行全部加满，再进行几天的分折跟进，硫酸铜的消耗每天很平稳了，几乎没消耗的，再过几天铜球消耗后，硫酸铜又每天 有些下降，再次，铜球的多少对硫酸铜的消耗也有直接的关系。

我们根据再次调整，以每周添加定为直接操作步骤，按这种流程制作下去，硫酸铜的使用就稳定了下来。

再次跟大家做电镀的朋友说下，药水的使用及维护一定要按要求进行制作，常期下去，只会让生产越做越难。从小事及保养做起。。。。。

作者：飞翔

1 通孔电镀
　　有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用 生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热 量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害 的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

　 　更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处 理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质， 它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

2 卷轮连动式选择镀
　　电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。

　　通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀，如图8-9 所示。

　　在选择镀这一电镀方法中，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

3 刷镀
　　另外一种选择镀的方法称为"刷镀" 如图8-10 所示。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。

　　在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。

　　将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

4 指排式电镀
　　常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨剂擦洗
4) 活化漫没在10% 的硫酸中
5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm
6) 清洗去除矿物质水
7) 金渗透溶液处理
8) 镀金
9) 清洗
10) 烘干
　　金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，如图8-11 所示，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。

5 金属导体糊剂覆膜
　　金属导体糊剂通常由稀有金属粉末构成，这些粉末悬浮在有机载液中，银、金、钯、钯金或铅金都可以使用这一方法。

　　这类糊剂常用于在像陶质基板等非导体上采用丝网印制的方法印制导电图形，这些印制混合物经烘干后最终在适宜的温度下进行烤炉烘烤。

6 还原银喷洒
　　还原银喷洒常为在非导体上采用其他电镀技术进行后续镀膜提供导电图形底涂层，其执行过程如下列步骤所示:
1 )对绝缘材料表面进行清洁以使其对氯化锡榕液敏感;
2) 将棍合银溶液通过喷嘴喷洒在敏化后的表面，混合溶液的组成为硝酸银、蒸馏水、氨水和氢氧化铀;
3) 喷洒还原溶液，其组成为水、右旋糖和硝酸;
4) 在表面上形成一层均匀光亮的金属银。
该工艺常用于柔性加成印制电路板。

转载自：PCB信息网

1PCB印制板检查的目的

1．1  品质保证，省力化，缺陷规格

　　检查的H的在于 保证制造的产品品质，在外观上不会产牛缺陷的产品。利用自动化检奋，可以节省人力。工场中的检查人员依然占有较大的比例，而检出的缺陷局限于功能缺陷。然 而与功能无关的变形、变色或者损伤等不良也有检出的必要性，因此合理的设定检查缺陷规格很有必要，以便实现检查系统的有效利用、品质保证和降低成本的统 一。

1．2PCB印制板检查的严密性

　　检查必须严密的进行到一定程度。例如对于终端消费者产品的情况下， 对成本的要求相当严格，这时主要着重于产品的最低限度功能的检查。对于铁道、金融系统和航空机器使用的产品，因为产品的不良会造成社会的重大影响，必须进 行严格检查。这种情况下的产品成本相当高，为了保证高可靠性，必须检查出会导致产品不良的潜在缺陷。因此，不仅要在通常制品使用环境下进行检查，而且．还 要在提高使用电压的情况F检查，需精密的枪查电阻。此外，严密的检查中间产品的外观是消除潜在缺陷的有力于段。

1．3  产品合格率的提高和工程水平管理

　　检查不仅是保证产品的最终品质而且也是提高产品合格率的重要手段。这时，如果在制造工程的中间阶段导入检查系统，则可避免不良产品流入后道工程。如果在制造的最终阶段发现小良，则必须忍痛割爱，不得不报废好不容易制成的产品。

　　此外，根据中间阶段的检查结果进行制造工程的状态分析，可以判定制造工程的优劣，这时如果针对劣化的工程采取对策，则可保持工程的最适宜状态。

2 PCB印制板线路图形的检查

2．1  PCB印制板线路图形的检查概述

图1表示了线路图形的检查法和适用对象。

2．1．1  PCB印制板设计规则法(特征抽取法，特意图形抽取法)

　 　设计规则法是假设采用某种单纯的规则描绘图形，并且根据这种规则判定缺陷的部分(图1右上图)。由于这种方法的安装也简单，使用于初期的装置中。然而如 果缺陷的形状接近于正常图形的形状，则不能检出它的缺陷，由于脱落的图形也不能检出，因此现在多用下述比较法的补全功能。

2．1．2  PCB印制板比较法

　 　比较法是与某种基准图形比较的方法。比较的方法有(1)从图形抽取形状的特征(端点、分歧点等)，再比较这些特征的存在(图1左上图)；(2)采用像素 状态的比较法(图1右处)。前者的处理信息量少时可以办到，但有时会放过没有抽取的缺陷，后者难以发现公差之类的缺陷。

　　基准图形有两种：(1)根据绘图仪用N C数据制作的蚀剂图形；(2)根据实物图形抽取的图形。前者虽然正确，但是未必有用。图形多值和多层的情况下很难根据设计数据再现实物图形外观。

2．2  PCB印制板PCB图形的检查

　　PCB图形的检查足一个困难的课题，理由有：(1)必须检出微细的短路缺陷，线路本身的变形(公差)大；(2)往往表面的变色和损伤等缺陷(虚法)搞错图形，基材部同样变黑色而被检出(或者放过)短路缺陷，因此检出困难。

　　关于PCB图形检查[光板(Bare Board)检查1，已有许多市售的自动检查装置，它们大多数采用比较法。日本国产的检查装置多采用比较法(2)，日本以外的检查装置也多采用比较法(1)。

　 　图形的照明方法通常采用从上方或从周围照明的方式。在这种方法中，如果图形表面沾污，变色或者凹凸，则会误认这些为缺陷。以后开发了采用紫光照明，检出 从基材产生的荧光的方法，如图2所示。这时图形的黑像(Silhouette)检查可以鲜明的检出图形形状，因此可以检出微细的短路，减少虚报。但是不能 检出图形面上的损伤。

　　 市售的检查装置都没有判定图形面上的变色或者浅损伤的虚报问题。此外，利用装置的图形检出上或者检查计数上也有不能检出的缺陷。检查装置导入要符合适用对象的要求。市售的图形检查装置要设法解决照明、检出、检查计数法置偏移的影响等问题。

2．3  PCB印制板多层·多值图形的检查

2．3．1 PCB印制板成品PCB的检查(PCB最终检查)

　　表l示出成品PCB和焊盘部的缺陷。进来适应成品PCB的缺陷检查装置已有市售。成品PCB是多层图形，而且各层图形的形成精度不同，每层图形上检出的缺陷大小形形色色，因此很难进行自动检查。

2．3．2 PCB印制板焊盘部的检查

　 　近来迫切要求检查BGA、CSP等焊盘部的沾污、压痕、损伤、变色、异物和色泽不均之类的微小缺陷。检查装置采用数种角度的照明和多结图像处理，根据显 现的缺陷部分进行检查。然而为了检查感觉和官能的缺陷，需要10彼特(Bit)以上的图像灰度等级的色彩处理。关于这方面的技术现处于发展阶段。

3 PCB印制板安装元件的检查

　　安装元件的次品、位置偏移和品名等的缺陷检查通常采用通用图像处理装置，根据图形匹配进行检查，大致与下述焊接部的检查装置一体化。将来希望开发适应三维安装的检查技术。

4 PCB印制板焊接部的检查

4．1   PCB印制板三角测量法(光切断法，光构造化法)

　　检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测，本质上在对象物面为光扩散性的情况下，这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下，这种方法不适宜。

4．2  光反射分布测量法

　 　光反射分布测量法是采用市售的焊接部检查装置的代表性检查方法，从倾斜方向入射光，在上方设置TV摄像进行检出。这时为了知道焊料表面的角度，有必要知 道照射的光的角度信息，如图3(a)所示，点灭各种角度的灯，根据各灯的色彩来获得角度信息。相反，如图3(b)所示的装置，从上方照射光束，测量由焊料 面反射的光的角度分布，检查焊料表面的倾斜。

　 　这种装置的光反射分布测量法可以容易的检出焊料表面的角度，而且装置构成价廉。它的缺点是：(1)因为必须采用大角度照明，伴随着高密度化而产生元件影 子的影响，甚至有时检出困难；(2)虽然知道焊料表面的角度，但是不能知道绝对高度如果积分，可以计算高度，但是可能不稳定)；(3)不能检出比45。更 陡的表面。

4．3使用变换角度的多个摄像的检查图像的方法

　　检查装置具有变换角度的多个(5台)摄像和由多个LED构成的照明。通常使用多个图像，采用接近目测的条件进行检查，可以提高可靠性。

4．4焦点检出利用法

　 　第4．1节～第4．3节的方法都是需要宽立体角的检出法。对于高密度化的安装基板，不是所希望的条件。图4所示的多段焦点法，由于可以直接的检出焊料表 面的高度，它是实现高精度的检出法。如图4所示，设置了1 0个焦点面检出器，通过求出最大输出所获得的焦点面，检知出焊料表面的位置。采用微细激光束照射对象物，在z方向上错开配置1 0个具有针孔的焦点位置检出器，可以成功地检查0．3mm节距引线的安装。

4．5  PCB印制板利用X线的方法

　　外观检查中，由于不能检查焊接部内部的孔，因此检查内部的孔时可以使用X线。通过使用显微聚焦(Microfocus)X线源使焊接部放大投影，可以检出内部的孔，利用X线的方法还可以检出焊料厚度的变化，但是未必能检出焊料表面形状变化或者结合性。

4．6 PCB印制板焊接部检出的问题

　 　某种产品进行检查时，要设定检查条件，这种检查条件不能适用于其它产品。如果元件形状或者焊接部的形状不同，则需再设定条件。此外，由于光反射对表面的 形状敏感，如果工艺条件发生变化，则需要变化检查条件，这就是焊接部俭查的困难之所在。如果产品生产数量大，则难以实现检查自动化的效果。

5 PCB印制板利用X线的内部检查

　　随着．BGA安装的发展，必须检查外观上看不到的部分。代表性的观察方法除了使用上述纤维聚焦X线的观察方法外，还有利用X线CT 三维观察内部状态的方法。根据装置价格和检查速度的现状，已经应用于在线检查分析用。

　　X线层状(剖面)照片(Laminagraphy)足早已知道的技术，它是晕色(使颜色的界限渐浓渐淡)检出某种特定深度以外图像的方法。为了实现X线层状照片，有必要同期的扫描X线源，对象物和X线摄像器中的任意两种。

　 　截面摄影装置的情况如图5所示的显微聚焦X线源和摄像管，夹持对象物对向配置，圆弧状的扫描这样配置的X线源和摄像管。图5中的两个纵点成像于摄像器面 上的同一点，可以鲜明的检出，纵断层以外的点在摄像面上模糊不清。x线层状照片与CT不同，它的特征在于可以实时的观察图像。

6 PCB印制板检查装置运用上的问题

6．1  检查装置导入现场

　 　为了正规的运用检查装置，需要掌握PCB的知识和检查基准，制造工艺、装置的操作和条件，特别是埘现场操作者加强领导的指挥者。为此，与有经验的制造者 和负责技术的技术人员组成团队，前者负责现场的导入实际事务，后者制定导入计划和必要的资料，这样有望获得令人满意的效果。检查装置的导入有时会随着现场 工程的变化而变化，因此需要有变更工程的权限。

　　一般的制造现场不希望变更传统的工程。一旦导入检查装置，利用装置的检查就成为T程的一部分，没有检查装置的工程也无须变更。不能过度的期待榆查装置，要谋求榆杏装置的有效运用，精心部署，才能有效的利用枪查装置。

6．2检查装置运用效果

检查装置的运用效果除了评价检查装置的性能外，还要评价下面的主要因素。

(1)决定检查的处理量时，要考虑检查装置的生产：量的同时，还要考虑缺陷确认作业的处理时间。

(2)还要评价检查用的数据输入时间。

(3)由检查装置的故障产生的损失应当很小，要评价检查装置制造商的应变性、原因调查时间、元件供应时间和修理时间等。

(4)实现这些对策的装置白检的功能充实，人工控制的整合和有关运用的咨询等都要充分考虑。

7 PCB印制板今后的课题

7．1  微细化的适应性

　　传统的图形宽度约为100gm左右，最近的安装电路的图形宽度只有传统的1／3左右，今后的检查装置必须适应图形的微细化。为了要高精度的检出缺陷，除了在研究像素的微细化和检查计数法的改良的同时，还要研究采用透镜来修正图像倾斜或者自动焦点法。

7．2  材料变化和图形变化的适应性

　　随着检查对象(基材、图形和阻焊剂等)的薄型化，图形检查时必须设法改善检出反差和检查计数法。

7．3  降低虚报

　　如果检查装置振动，则会引起烦恼的虚报。由于装置引起的虚极发生的特性不同，装置导入以前必须进行充分评价。此外还必须致力于旨在减少虚报的工艺改善。

(1)减少图形的微细损伤、沾污和生锈。
(2)通过环境氛围的清洁化和工艺的改善来减少异物。
(3)改善由于基板的尺寸伸缩和蚀剂引起的图形形状的波动等方面的制造工艺。

7．4缺陷确认
　　检查装置检出的缺陷往往要经过操作者再确认并进行修正。但是有时会存在操作者漏看而放过缺陷的问题。为了使操作者容易确认缺陷，尝试了下面的缺陷确认装置的改良。

(1)变化照明角度，以便容易的发现缺陷。
(2)采用荧光检查观察，以便容易的发现微细缺陷。
(3)采用TV摄像的摇动功能进行三维观察。

7．5焊料连接部的检查

　　随着安装密度的提高，焊料连接部的检查越来越困难，希望开发适应高密度安装时的焊料连接部的检查技术。

7.6  内部检查

　　随着安装构造的变化，必须检查从外部难以看到的部分，为此，使用显微聚焦X线源的检查装置的功能扩大，以及x线层状照片和三维CT检查的需要都在进一步提高。

转载自：PCB信息网

为了提高传输速率和传输距离,计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线,在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连.这些高速串行总线的速率 正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps,提升到当前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的数Gbps,甚至达10Gbps,这意味着计算机与通讯业的PCB厂商对差分走线的阻抗控制要求将越来越高, 因此使PCB制造商及高速PCB设计人员面临前所未有的挑战.本文将结合PCB业界的测试标准IPC-TM-650手册,讨论真实差分TDR测试方法的原 理及特点.

　　IPC-TM-650测试手册是一套全面性PCB产业测试规格,从PCB的机械特性、化学特性、物理特性、电气特性、 环境特性等方面提供了详尽测试方法及测试要求.该手册的2.5节描述了PCB电气特性,而其中的2.5.5.7a则全面介绍了PCB特征阻抗测试方法和相 应的测试仪器要求,并包含了单端走线和差分走线的阻抗测试.

TDR基本原理

　　图1是一个阶跃讯号在传输线(如 PCB走线)上传输时的示意图.而传输线是透过电介质与GND分隔的,就像无数个微小的电容器并联.当电讯号到达某个位置时,就会使该位置上的电压产生变 化,如同为电容器充电.由于传输线在此位置上具备对地电流回路,因此会产生阻抗.但该阻抗只有阶跃讯号自身才能感觉到,这就是所谓的特征阻抗.

　　当传输在线出现阻抗不连续的现象时,在阻抗变化之处的阶跃讯号就会产生反射现象,若对反射讯号进行取样并显示在示波器屏幕上,就会得到图2所示的波形,该波形显示了一条被测试的传输线在不同位置上的阻抗变化.
　
　 　我们可以比较图2中的两个波形.这是使用两台分辨率不同的TDR设备在测试同一条传输线时获得的测试结果.两款设备对传输线阻抗变化的反映不同,一个明 显而另一个不明显.TDR设备感测传输线阻抗不连续的分辨率主要取决于TDR设备发出之阶跃讯号上升时间的快慢,快的上升时间可获得高分辨率.而TDR设 备的上升时间往往和测试系统的带宽相关,带宽高的测试系统拥有更快的上升时间.从另一个角度考虑,TDR设备的系统带宽限制了TDR测试的分辨率.在 IPC-TM-650测试手册中,对TDR设备的上升时间是依照系统上升时间(tsys)来定义.在测量一台TDR设备的系统上升时间时,可以让一台 TDR设备的输出短路,此时可测出该TDR设备的(tsys)(上升及下降时间).图3的TDR设备系统上升时间约为28ps.

图1:阶跃讯号在传输线中的传输情况

图2:TDR测试反映传输线的阻抗信息

图3:TDR系统上升/下降时间的测定


　　图4是另一台TDR设备的系统上升/下降时间测试结果,约在38ps~40ps之间.这代表不同的TDR设备在系统上升/下降时间上有很大区别,因此其呈现的传输线阻抗测试分辨率也有很大不同.

图4:另一台TDR设备的上升/下降时间测量结果

系统上升时间和分辨率的关系可用下列公式表示:

Resolution= (tsys*V)/2,V为电讯号在被测试传输在线的传输速率.

　　为方便测试者了解TDR测试分辨率及PCB走线的最小测试长度,IPC-TM-650测试手册也提供了速查数据(图5).
图5:IPC-TM-650测试手册提供的对照表

差分TDR设备基本要求
　
　　在以往的IPC-TM-650手册中,对PCB差分TDR测试的要求较为宽松.手册中允许测试者根据TDR测试设备的情况使用两种不同的方法.

方法一:当测试者拥有差分TDR测试设备时,测试设备同时打出两个幅度相等、方向相反的阶跃脉冲,并透过这对差分讯号的相互作用直接测出差分走线阻抗.

方 法二:当测试者没有差分TDR测试设备时,测试设备在差分走线(A线与B线)时,先在A在线打出阶跃讯号,测试A阶跃讯号在A在线的反射特性记为AA,同 时测出A阶跃讯号在B在线的感应讯号,记录为BA.随后,在B在线打出阶跃讯号,测试B阶跃讯号在B在线的反射特性记为BB,同时测出B阶跃讯号在A在线 的感应讯号,记录为AB.透过对获得的AA、AB、BB、BA四个数值进行计算,可得出差分走线阻抗.该方法又称为‘伪差分(Super- Position)’.

　　但是在目前的最新版IPC-TM-650手册中,仅仅保留了方法一中的真差分TDR测试描述.而不再有方法二的‘伪差分’TDR测试方法描述.以下将就两种差分TDR测试方法进行对比.

1. 真差分测试法

　　如图6所示:阶跃讯号A和阶跃讯号B是一对方向相反、幅度相等且同时发出的差分阶跃讯号.我们不但在差分TDR设备上看到差分的阶跃讯号,当使用一台实时示波器观测这对阶跃讯号时,也能证实这是真正的差分讯号.

图6:真实差分TDR测试系统显示的波形

　　由于注入DUT(待测设备)中的TDR阶跃脉冲是差分讯号,因此TDR设备可以直接测出差分走线的特征阻抗.使用差分阶跃讯号进行真差分TDR测试,为使用者带来的最大好处就是可以实现虚拟接地,如图7所示.

图7:虚拟接地原理

　　由于差分走线和差分讯号是平衡的,差分讯号的中心电压点和地平面是等电势的,因此在使用差分阶跃讯号进行差分TDR测试时,只要保证信道A和信道B共地,即无需与DUT之间接地.

2. 伪差分法

　　如图8所示,阶跃讯号A和阶跃讯号B并非同时打出,且方向不是相反,因此注入到DUT中的阶跃讯号完全不是差分讯号.

图8:伪差分法TDR测试原理

　　在这种‘伪差分TDR’设备屏幕上,往往会经过人为的软件调整,让我们看到同时发出且方向相反的阶跃讯号.

　　但若用一台实时示波器来观测这两个阶跃脉冲,则可看到如图9所示的波形,可看出两个阶跃脉冲间的真实实时关系中存在着2us的时间差,即这两个阶跃讯号并不是差分讯号.

图9:用实时示波器观察‘伪差分’法TDR系统波形

　 　这种TDR阶跃脉冲称为伪差分讯号,因为它并没有真正实现一个高速差分讯号的传输过程,即幅度相等,方向相反.因此这种方法不能直接测出DUT的差分阻 抗,只能使用软件计算方法对差分阻抗测试进行模拟运算.在TDR设备上得到经过运算的2个幅度相等,极性相反阶跃脉冲.这种差分TDR测试带来的局限性 是:无法真实获得差分讯号间的同时相互作用、无法实现虚拟接地;且当进行差分TDR测试时,信道A和信道B的探棒都必须有各自独立的接地点.但在PCB内 部的真实差分走线附近往往找不到接地点,导致无法在PCB内部对真实的差分走线进行测量.

　　为解决伪差分TDR设备难以实现对 PCB内部真实走线进行差分TDR测量的问题,一般的PCB生产商都会在PCB周围加上具有接地点的差分走线测试条,称为‘Coupon’,图10为典型 的PCB,上方是测试用‘Coupon’,下方是板内的真实走线.为方便探棒连接,测试点的间距通常达100mil (2.54mm),已大幅超越差分走线间距;测试点旁边还会放置接地点,间距同样为100mil.

图10:电路板上Coupon与真实走线的差别

Coupon测试的局限性与差异

从图10中可看到测试‘coupon’和板内真实走线间的差别:

1. 虽然走线间距、走线宽度一致,但coupon测试点的间距固定为100mil(即最初的双列直插式IC接脚间距),而板内真实走线的末端(即芯片接脚)间距是不同的,随着QFP、PLCC、BGA封装的出现,芯片接脚间距远小于双列直插式IC封装间距.

2. coupon走线是理想的直线,而板内真实走线往往是弯曲的.PCB设计人员和生产人员很容易将coupon的走线理想化,但PCB上的真实走线则会因为各种因素导致走线不规则.

3. coupon与板内真实走线在整个PCB上的位置不同.coupon都位于PCB边缘,在PCB出厂时往往会被生产商去掉.而板内真实走线的位置则相当多样,有的靠近电路板边缘,有的位于板中央.

　 　由于上述差异,导致coupon的特征阻抗往往与板内真实走线阻抗存在几项差异.首先是coupon测试点间距与coupon走线的间距不同,导致测试 点与走线之间的阻抗不连续.而PCB内的真实差分走线末端(即芯片接脚)间距往往与走线间距相等或非常相近,因此会带来不同的阻抗测试结果.

　　其次是弯曲的走线与理想走线反映的阻抗变化不一致.在走线弯折处的特征阻抗往往不连续,而coupon的理想化走线则不能反映由于走线弯曲所带来的阻抗不连续现象.

　　第三是coupon与真实走线在PCB上的位置不同.目前的PCB均采多层走线设计,在生产时需经过压制.当PCB压制时,电路板上的不同位置所受到的压力也不可能一致,如此将导致PCB不同位置上的介电常数不同,特征阻抗也当然不同.

　 　由此可见,仅对PCB的coupon进行TDR测试并不能完全反映PCB内真实走线的特征阻抗.无论是PCB生产商、高速电路设计人员或制造者,都希望 能对PCB内的真实高速差分走线直接进行TDR测试,以获得准确的特征阻抗信息.阻碍真实测试的主要原因有两项:难以找到差分TDR探棒的接地点;以及差 分走线的末端间距是多变的.

差分TDR测试优势

　　如果TDR设备发出的阶跃讯号是差分讯号,就可以实现虚拟接地,即差分TDR探棒无需与被测试的PCB接地.只要测试者手中有一个间距可调的差分TDR探棒即可完成测试.
　
　　图11是一个带宽达18GHz的差分TDR探棒在进行差分TDR测试时的情况.它的探针间距可在0.5mm~4.5mm间连续可调,即使在测试一个比圆珠笔尖还微小的测试点时,仍能让设计人员以单手完成作业.

图11:高带宽差分TDR探棒进行精密的TDR探测

　 　由于探棒带宽达18GHz,因此可获得很高的测试分辨率,图12是对coupon差分走线进行测试时获得的结果.红色波形是对coupon最初的测试结 果,随后在走在线贴上了一个很小的胶条(红色圆圈所示部位)然后再进行测试,获得了如白色波形的测试结果,显示出仅贴上小胶条所带来的微小阻抗不连续也能 透过高带宽差分TDR探棒清晰地反映出来.

图12:高带宽TDR差分探棒进行PCB差分探测获得的结果

　　真实差分的TDR设备配合高带宽差分探棒进行PCB差分特征阻抗测试时,无需在PCB内辛苦地寻找接地点,只要探针调整到合适的间距,即可轻松对PCB内的真实差分走线进行探测.

本文小结

　　使用一台真实差分的TDR设备,并利用差分讯号可实现虚拟接地的便利性,再搭配间距可调的差分TDR探棒,将能轻松实现对PCB内真实差分走线的特征阻抗测量,让高速PCB设计人员和PCB制造商在进行PCB测试时获得极高的测试效率和准确的测试结果.

转载自：PCB信息网

　在PCB抄板过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要。

　　目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：

　　1、水清洗技术

　　水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。其清洗工艺特点是：

　　1） 安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；

　　2） 清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都容易清洗掉，清洗范围广；

　　3） 多重的清洗机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、乳化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；

　　4） 作为一种天然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。

　　水清洗的缺点是：

　　1） 在水资源紧缺的地区，由于该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地自然条件的限制；

　　2） 部分元件不能用水清洗，金属零件容易生锈；

　　3） 表面张力大，清洗细小缝隙有困难，对残留的表面活性剂很难去除彻底；

　　4） 干燥难，能耗较大；

　　5） 设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。

　　2、半水清洗技术

　 　半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属 于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低 了可燃性，又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是：

　　1） 清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；

　　2） 清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；

　　3） 漂洗后要进行干燥。

　　该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的问题。

　　3、免清洗技术

　 　在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是 采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。免清洗焊剂大致可分为三类：

　　1） 松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。

　　2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。

　　3） 低固态含量助焊剂：免清洗。

　　免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs的最终途径是实现免清洗。

　　4、溶剂清洗技术

　 　溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不 可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。

　　HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点

　　这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。

　　其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。

　　氯代烃类的清洗工艺特点

　　氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：

　　1） 清洗油脂类污物的能力特别强；

　　2） 象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；

　　3） 清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；

　　4） 清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；

　　5） 清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

　　但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。

　　烃类清洗工艺特点

　　烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：

　　1） 对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；

　　2） 对金属不腐蚀；

　　3） 可蒸馏回收，反复使用，比较经济；

　　4） 毒性较低，对环境污染少；

　　5） 清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。

　　烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。

　　醇类清洗工艺特点

　　醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。醇类清洗工艺特点是：

　　1） 对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；

　　2） 与金属材料和塑料等相容性好，不产生腐蚀和容胀；

　　3） 干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；

　　4） 脱水性好，常用做脱水剂。

　　醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。

转载自：PCB信息网

　随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件己非昔日的简单的玻璃管保险丝,而是己经发展成为一个门类繁多的新兴电子 元件领域。 2000年全球销售额达到44亿美元。例如,Littelfuse公司有15大类产品,2000年销售额达3.71亿美元;美国AEM公司的宇航级高可靠 熔断器己广泛用于欧、美、日的各种航天器和新一代电子产品的重要部位的电路保护中。Cooper/Buss?mann、GCL、 Wickmann?Werke、Schurter、Raychem、上海维安、上无十五厂、功得利、好利来、精科、兴勤、雅宝等厂家研发生产各种特性的电 路保护元件,供客户选择。随着电子产品的更新换代,对可靠性和安全性的要求日益提高,尤其是我国加入WTO之后,世界电子产品组装业向中国转移,人们对各 种电路保护元件的发展和应用将更加关注。本文对此作简要介绍。

2电路保护元件的重要性日益增加

　　在各类电子产品中,设置过电流保护和过电压保护元件的趋势日益增强,之所以如此,归纳起来主要有以下几个方面的因素：

（1）随着电子产品发展的需求,IC的功能(集成度)也越来越强,其“身价”自然越来越高贵,因而需要加强保护。

（2）为了降低功耗、减少发热、延长使用寿命,半导体元件和IC的工作电压越来越低,据SIA(美国半导体行业协会)统计,目前工作电压在1.5V左右,到2004年将降到1.2V以下,因而其抗过电流/过电压的能力需要适应新的保护要求。

（3）移动式电子产品越来越多,如手持机、PDA、笔记本电脑、摄录机、数码相机、光盘机等,这些电子产品都需要电池组件作为电源,在电池组件和电池充电器中都必须配备保护元件。

（4）在现代豪华型汽车中,装备的电子设备越来越多,而且工作条件比一般的电子产品更恶劣,如汽车行驶状况和环境瞬息万变、汽车起动时会产生很大的瞬间峰值电压等。因此,在为这些电子设备配套的电源适配器中,一般都需要同时安装过电流和过电压保护元件。

（5）众多电力/电子产品都需要防止雷击以及电源线与电话线的交扰,以保证正常通信和用户人身安全。所以,随着电力/电子产品的发展,过电流/过电压保护元件的需求呈上升趋势。

（6）据统计,在电子产品出现的故障中，有75％是由于过电流/过电压造成的。IBM曾分析过计算机电源的故障原因,其中88.5％是由于过电流/过电压造成的。随着人们对电子产品质量的苛求,制造厂家为了提高市场竞争力,就必须大量采用电路保护元件。

3过电流保护元件

图1金属薄膜表面贴装型熔断器的结构和尺寸（Littelfuse公司）

图2金属薄膜表面贴装型熔断器的特性曲线（Littelfuse公司）

图3高可靠厚膜固态熔断器的结构（美国AEM公司）

图4高可靠固态熔断器（FM12型）特性曲线（美国AEM公司）

图5叠层型陶瓷压敏电阻器特性曲线（深圳顺络公司）

3.1通用金属丝型熔断器

　 　 这类熔断器主要是在玻璃或陶瓷管内置放金属保险丝而成,其特点是一次性使用,出现故障后需要更换。使用方便,价格低廉，仍是目前熔断器中数量最多的产品， 品种规格齐全，广泛应用于各类电力/电子产品中。有些厂家的这类熔断器通过了UL认证,能够满足UL248和IEC127规范的要求。因此,安装这类熔断 器的产品可以在世界各地销售。

3.2表面贴装型SMD熔断器

　　为了适应SMT的需求,近年来一些熔断器厂家 开发了多种表面贴装型SMD熔断器。美国 AEM公司最近在网上发表了叠层多元独石SMD熔断器（USPatent6,034,589: MultilayerandMulti?elementMonolithicSurfaceFuse）,它是用该公司的UV专利工艺制造的陶瓷叠层元件， 相当于将几个熔断丝并联，因而它具有体积小、能量密度大、独石结构可靠性高、精度高、响应速度快、易与其它元件集成等诸多优点，是目前世界上单位体积承受 功率最大的SMD熔断器，其封装系列有0402/0603/0805/1206等。又如Littelfuse公司最近推出一种0402封装的快速响应 SMD熔断器,其外形结构与尺寸如图1所示,性能曲线如图2所示，它是在环氧树脂基体上制作金属薄膜熔断丝,聚合物包封。当负荷电流为额定电流的200％ 时,断开时间为5s,当为300％时,断开时间不超过0.2s。断开后的隔离电阻大于10kΩ。工作温度范围为－55℃～90℃。其特点是瞬间电流响应速 度快、额定电流精确。该公司的0603封装系列的性能为0.25A/32V～5A/32V;1206系列为0.5A/63V～3A/32V。AVX公司在 氧化铝陶瓷基体上制作金属簿膜熔断丝的Accu?Guard系列SMD熔断器，封装尺寸为0402/0603/0805/1206,从0.25A/32V 至3A/63V。BUSS?MANN、WICKMANN、Schurter等公司也有同类产品供用户选择,这类熔断器可用于高档电脑、电信、数据传送系 统,为关键的IC和重要的电路部位提供过流保护。

转载自：PCB信息网